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壓接式整流管芯片
型號、參數
直徑 |
正向平均電流 |
正向平均壓降 |
反向重復峰值電流 150 |
反向重復峰值電流 |
芯片厚度 |
Φmm |
ⅠF(AV)(A) |
VFM(V) |
ⅠRRM(V) |
VRRM(MA) |
mm |
11 |
20 |
1.2 |
100-4000 |
5 |
1.3 |
13 |
50 |
1.2 |
100-4000 |
5 |
1.3 |
16 |
100 |
1.3 |
100-4000 |
7 |
1.3 |
22 |
130 |
1.3 |
100-4000 |
10 |
1.3 |
26 |
160 |
1.4 |
100-4000 |
10 |
1.5 |
30 |
200 |
1.4 |
100-4000 |
15 |
1.8 |
35 |
300 |
1.4 |
100-4000 |
15 |
1.8 |
40 |
500 |
1.5 |
100-4000 |
15 |
2.2 |
45 |
800 |
1.5 |
100-4000 |
15 |
2.3 |
50 |
1000 |
1.5 |
100-4000 |
15 |
2.5 |
55 |
1500 |
1.5 |
100-4000 |
15 |
2.5 |
60 |
2000 |
1.6 |
100-4000 |
20 |
2.8 |
65 |
2500 |
1.6 |
100-4000 |
20 |
3.3 |
70 |
3000 |
1.6 |
100-4000 |
20 |
3.3 |
76 |
3500 |
1.6 |
100-4000 |
20 |
3.3 |
90 |
4000 |
1.6 |
100-4000 |
20 |
3.3 |
技術說明:
采用3-4英寸硅片雙質源一次全擴散技術、過流能力強、耐壓高、功耗低表面蒸鋁,壓接結構、二次擊穿特性穩定、性能穩定可靠。
適用于裝配各種單管,整流模塊、大功率整流電源、電力機車。