鞍山眾成電子有限公司
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焊接式整流管芯片
參數：
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直徑 |
正向平均電流 |
正向平均壓降 |
反向重復峰值電流 150 |
反向重復峰值電流 |
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Φmm |
ⅠF（AV） |
VFM（V） |
ⅠRRM（V） |
VRRM（MA） |
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11 |
20A |
1.2 |
100-4000V |
5 |
|
|
13 |
30A |
1.2 |
100-4000V |
5 |
|
|
16 |
50A |
1.3 |
100-4000V |
7 |
|
|
22 |
100A |
1.3 |
100-4000V |
10 |
|
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26 |
200A |
1.4 |
100-4000V |
10 |
|
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30 |
300A |
1.4 |
100-4000V |
15 |
技術說明：
采用3-4英寸N中照單晶，一次全擴散技術，具有過流能力強、耐壓高、功耗低、合金層牢固，二次擊穿特性穩定、焊接結構，表面易焊等特點。
適用于：生產焊接各種電路結構形式的整流模塊、螺栓整流管等電力半導體器件。
